微流控芯片的POCT市场是未来POCT产品的主要趋势与方向。目前对于微流控芯片的主要制作材料有硅质材料、玻璃材质、高聚物材质、金属以及纸质材料等等，主要与微流控芯片在实际应用中，所涉及到的应用场景，部分情况先还需要用到多种材料，以应用材料的多种特性。
2013-2017年基于微流控芯片的POCT市场规模及增速情况
不同材质的微流控芯片的POCT占比示意图
千讯咨询发布的中国临床检测仪器市场前景调查分析报告显示，2013年基于高聚物基微流控芯片的POCT市场规模为1.49亿元；2014年其市场规模为1.83亿元，同比增长22.29%；2015年其市场规模为2.48亿元，同比增长35.68%；2016年其市场规模为3.24亿元，同比增长30.71%；2017年其市场规模为4.14亿元，同比增长27.73%，其年复合增长率为29.1%。
目前，高分子聚合物材料由于成本低、易于加工成型和批量生产等优点，得到了越来越多的关注。用于加工微流控芯片的高分子聚合物材料主要有三大类：热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。聚合物大分子之间以物理力聚而成，加热时可熔融，并能溶于适当溶剂中。热塑性聚合物受热时可塑化，冷却时则固化成型，并且可以如此反复进行。热塑性聚合物包括有聚酰胺（PI）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等；固化型聚合物有聚二甲基硅氧烷（PDMS）、环氧树脂和聚氨酯等，将它们与固化剂混合后，经过一段时间固化变硬后得到微流控芯片。溶剂挥发型聚合物有丙烯酸、橡胶和氟塑料等，将它们溶于适当的溶剂后，经过缓慢的挥发溶剂而得到微流控芯片。
PDMS材料因其显著的优势，如成本低，使用简单，同硅片之间具有良好的粘附性，良好的化学惰性，成为一种广泛应用于微流控芯片领域的聚合物材料，在学术界与工业界中的应用极为广泛。PDMS芯片经软刻蚀加工技术，可以实现高精度微结构的生成。
PDMS芯片应用在某些生物实验中，可以形成足够稳定的温度梯度，便于反应的实现。除此之外，由于其对可见光与紫外光的穿透性，使得其得以与多种光学检测器实现联用。更重要一点在细胞实验中，由于PDMS的无毒特征以及透气性，因此与其他聚合物材料相比有着不可替代的地位。
根据我国2013-2017年的相关数据，结合市场未来发展需求，预测未来基于高聚物基微流控芯片的POCT市场仍将保持增长，通过拟合模型y=0.6701x+0.625，R2=0.9969，预测到2018年，其市场规模将达4.6亿元，到2022年，将达7.3亿元。
2018-2022年基于高聚物基微流控芯片的POCT市场规模预测 单位：亿元
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