全球晶圆代工巨头台积电决定反击

2019-10-07 07:41阅读:112

作者 : 千讯咨询   来源 / 本站整理

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2019年8月,第三季度台积电预期营收为全球晶圆代工厂第一,而格芯排名第三。过去7年间,台积电一直保持着超高的市场份额,2012年最低点为45.6%,而三星电子凭借其半导体工艺技术才推进了份额至近20%,格芯长期份额不足10%。

投诉中的25项专利涉及多种技术,包括FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环与门极结构、以及创新的接触蚀刻停止层设计,千讯咨询发布的《中国半导体市场前景调查分析报告》显示,这些特定技术涵盖了成熟及先进半导体制程技术的核心功能。目前,台积电在全球范围内拥有3.7万项专利。

由于半导体产业分工化,台积电开创的代工模式,使得上游公司可以专注于设计。台积电副总经理暨法务长方淑华在声明中指出,台积电公司此次提出法律诉讼为要保护我们的声誉、庞大的投资、近500家客户、以及全世界的消费者,以确保大家都能够受惠于智能手机、5G、人工智能、物联网、以及高效能运算等应用的最先进半导体技术,这些应用对于公共利益极为重要。

即“很失望地看到同行不公道地寻求诉讼,而不是在市场上用技术竞争”。美国贸易委员会宣布正式受理此案,决定对半导体设备及其下游产品发起了两项337调查,TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司(也就是一加)等企业涉及其中。不过,台积电对媒体表示,这件事是缺少依据的。

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