2017年上半年，中国集成电路产业依然保持两位数增长速度。产业保持高速发展，进出口量价齐涨。2017年1-5月，我国生产集成电路599.1亿块，同比增长25.4%。2017年1-3月销售额为954.3亿元，同比增长19.5%。其中，制造业增速最快，达到25.5%，销售额为266.2亿元;设计业同比增长23.8%，销售额为351.6亿元;封装测试业销售额336.5亿元，同比增长11.2%。
我国技术创新能力和中高端芯片供给水平显著提升，千讯咨询发布的《中国销售市场前景调查分析报告》显示，自主产品市场销售份额有所提升。自主设计产品全球市场占有率提升至8%以上，国内市场占有率提升至约13%。与此同时，企业实力显著增强，骨干企业接近全球第一阵营。2016年，国内前十大设计企业进入门槛提高至23亿元，年收入超过1亿元的设计企业增长至160家。海思和紫光展锐进入全球前十大集成电路设计企业行列。
同时，中国进入全球前50大设计企业的数量达到11家。中芯国际、上海华虹分别位列全球第四大、第八大芯片制造企业。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。国家集成电路产业投资基金成立以来，坚持国家战略与市场化运作相结合，发挥财政资金放大效应，极大提振了行业和社会投资信心。截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模超过3000亿元，为产业发展营造良好的投融资环境。
在国家集成电路产业投资基金的带动下，集成电路行业投资、融资与并购空前活跃，产业投融资环境明显改善。2017年上半年，以国内企业或资本为主导的并购为7起，涉及金额超过24亿美元。