最新报告指出，去年全球前十大半导体芯片（芯片项目可行性研究报告）商年度营收普遍较前年衰退，以手机芯片龙头高通衰退17.4%最多；联发科虽未挤进前十大，但在合并立錡的效益下，去年营收仍维持小幅成长近0.1%，较高通出色。顾能预估，高通去年整体营收159.36亿美元，全球半导体厂营收排名掉出前三大，被南韩SK海力士取代，滑落至第四。业界解读，高通去年度营收排名衰退，且年度营收较前年下滑，反映手机市况不佳。
高通近来受到手机市况不佳影响，加上专利授权业务受创，中国、欧盟、南韩、台湾都展开反垄断调查。去年2月，高通与大陆达成和解，接受高达9.75亿美元的反垄断罚款，并专利授权金打65折，与中兴、华为、小米等品牌厂重新签约，才暂告段落。
联发科去年12月营收月减一成，但去年第4季营收超越财测高标，全年营收2，132.55亿元，创历史新高。全球前十大半导体芯片厂当中，营收成长二位数有三星及英飞凌（Infineon）。三星日前公布去年第4季初步财测，营收成长0.5%、达53兆韩元，低于分析师预期，引发忧虑。但顾能估，三星去年全年营收将达388.55亿美元，年增11.8%。
分析师表示，三星已将重心转移至芯片与显示器业务，并积极寻找外部客户，以维持营收成长。英飞凌去年挤进前十大，预估去年营收66.3亿美元，年增16.5%。英飞凌近年积极发展可运用于消费电子产业多重领域的芯片技术，在安全防护芯片、电力管理、车用电子和智慧家庭等应用颇有斩获。