现在的柔性电路版（电路板项目可行性研究报告）主要是由以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的印顺电路板，具有组装密度高、体积小、质量轻，等特点，广泛应用于现在电子产品的连接部位，目前正处于产业规模小但迅猛发展的阶段。它具有很好的电性能，能够适应现在微型、高精密度的安装设计需要，是现在电子产品小型化和移动化设计首选材料。可以自由的弯曲、卷绕、折叠、多次的弯曲都很难损伤导线，可以依据空间布局要求自由安排，在不同的空间能够达到元器件和导线连接的一体化，大大的缩小了电子产品的体积重量，是现在电子产品高密度、小型化、高可靠的有力保障。
随着现在柔性电路的发展，在未来更小、更复杂的柔性电路板将成为未来的发展方向，传统的加工方式由于自身条件的限制很难满足该加工需要，为了实现更加精细化的柔性电路设计，就需要更加精细化的加工解决方案。由于现在的紫外激光打标机，具有高能量的激光束，在作用于PI等高分子聚合物材料时能够将光能转变为化学能，在精密度激光束的作用下，部分连接物质原子和分子的化学键发生变化，从而达到表面处理的目的，在这个加工过程中由于加工时间段、能量集中，所以几乎不会损伤加工物品表面，这无论是在加工的精度还是质量上面，都可以有效的得到保障。虽然现在的紫外激光打标机价格还是要比传统的加工设备贵，但是标记的工艺要求，却是现在其他加工方式所难以到达的。相信在未来激光技术将有力给予现在柔性加工更加精细化的加工解决方案，为未来柔性电路向更小、更复杂化提供有力的保障。