从2013年以来，LED产品产量增加，销售额同步增长，企业满负荷或超负荷运转，产能利用率逐步提升。作为下一代新光源的发展方向，2014年LED将如何发展?
上游：价格战逐渐转为技术战
要说2013年开始的是价格战和兼并战的话，2014年之后，LED产业上游将渐渐转向技术战和专利战。2013年LED芯片（芯片市场前景调查分析报告）行业已经处在增产不增收的状态，而蓝宝石还要继续涨价，所以芯片没有太大的降价空间。如果没有技术的突破，未来两年的降价幅度都会有所放缓。
中游：照明市场增长带动封装规模化
受到上下游两方挤压的封装企业通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。
封装企业将走向两个方向。一是横向、纵向整合，走规模化道路。封装的形式及尺寸根据下游客户的需求来制作，下游客户需求繁多导致封装产品型号较多，而这样多的产品型号不符合大生产的要求。所以一些封装企业开始纵横合并，通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。大企业与下游形成策略联盟，吃掉小企业的市场空间，这都是市场区域集中、规模化的表现。二是一部分封装企业将向下游延伸。封装转做照明的企业可以自己做封装，然后做产品，再用高性价比和规模化生产提高企业的竞争力，但市场渠道的弱势是这些封装厂面临的最大问题。
下游：高中低端产品定位明确
2013年全球照明市场最重要的特点是随着LED照明产品价格快速下降和白炽灯淘汰等因素，全球爆发了LED光源对传统光源的替换潮。其中球泡灯和灯管是最受市场欢迎的替代型光源。2014年，降低产品价格、积极争取招标项目、大力进行道路照明建设及改造、推广智能照明和提升品牌形象等，将成为全球 LED照明厂商的主要发展策略。
就国内市场而言，随着室内照明市场的快速启动，传统照明企业陆续转战LED照明市场。转型快的，有渠道资源的传统照明企业有很大优势，但大部分LED企业会因为打造渠道的资金成本过高而选择给国内外大厂做OEM或者ODM。有实力的LED企业开始大范围地寻找有渠道、规模优势的企业进行整合，或者形成战略联盟。