落地，既是今年AI芯片的看点，也是难点。当前AI的行业应用迟迟没有大规模爆发，AI芯片创业公司依旧面临产品难以落地、研发和应用还没有很有效地衔接起来等问题。芯片专用化趋势越来越明显，而应用落地则成为迫切需求。
从研发角度来看，据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，当前人工智能芯片主要面临三方面问题，即芯片设计的底层技术路线同质化较高，软件开发支持依然是短板，以及芯片性能测试处于起步阶段、距离形成权威统一的评测标准还需要一定的时间。
显然，技术路线同质化容易导致产品同质化，降低了创造独特价值的可能性。作为底层硬件芯片，不一定每个指标都需要最强，但是要找到对于市场需求独一无二的价值，解决核心问题。这就要在技术路线方面进行创新，掌握自己的核心技术，从而在芯片性能和技术支持上掌握更多主动性。
而芯片的使用和对算法的支持离不开软件工具。目前有一些人工智能芯片仍然缺乏可用的软件开发工具，或者软件编译工具设计复杂，用户的开发和使用门槛过高，这些都需要在落地过程中不断完善和迭代。诚如牛昕宇所说，如果不能解决这个问题，AI芯片的大规模商业落地也会遇到阻碍。
至于AI芯片评测标准的制定进展，目前这类标准还处于项目推广的早期，各家采用的测试网络和测试标准还缺乏统一性，可能对客户的选型造成一定困难。