各地运输也因疫情而受到阻碍，导致许多半导体厂商既有的增产和销售计划面临延期。另一方面，疫情导致的紧张情绪和外出频率的降低，使得消费端需求出现下滑。半导体产业链长，上下游关系复杂。上游包括设备、材料等供应端，中游涵盖设计、制造和封测环节，下游则将芯片用于汽车、消费电子等领域。在当前疫情环境下，对芯片产业不同层面的影响各有不同。
由于晶圆代工厂高度自动化的特点，供给端整体受疫情影响幅度较小。根据各大晶圆厂公告，如国内晶圆代工龙头中芯国际春节期间运营正常，台积电工厂内部运营亦没有发生中断。千讯咨询发布的《中国半导体市场前景调查分析报告》显示，华虹半导体、长江存储等公司亦表示，其生产运营正常，无停工停产现象。
当前供应链受到影响最大的是封装测试环节，可能成为产业链瓶颈。所谓半导体封装测试，是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。由于每一颗芯片都需要100%经过测试才能满足最终电子产品的使用，重要性不言而喻。
春节假期，封测厂通常会放假，处于停工状态。而疫情爆发之后，很多本应回流生产的员工无法顺利返岗，复工问题复杂，使得封测厂遭遇产能问题。