5G网络和5G终端已在今年加速赶来;又当人们纠结5G是否成熟、5G是否昂贵时，高通骁龙多层级部署再次打破瓶颈，带来更为先进和完善的解决方案。早在2016年，高通公司便通过全球第一款5G基带产品骁龙X50。
据千讯咨询发布的《中国网络市场前景调查分析报告》显示，帮助全球的合作伙伴完成了5G网络初期的测试和部署。骁龙X50基带通过不断的迭代和演进，最终成为2019年绝大多数终端厂商选择的成熟5G解决方案，真正成为加速5G时代到来的关键推动力。
面向未来，高通公司基于骁龙X55基带及射频天线的新一代完整5G解决方案已在路上，它实现了几乎全球全频段、TDD/FDD双模、5G多SIM卡、动态频谱共享，以及独立( SA )和非独立 NSA )组网模式的全面支持，规格及性能趋于完美。
作为一套完整的解决方案，它能够帮助终端厂商更为快速的切换到新一代的高性能移动平台之上，减少研发投入和时间成本，抢占市场先机。据悉这套5G通讯解决方案将会在年内与我们见面，加之终端厂商进行适配，关键时间点仍将锁定在2020年。
骁龙7系作为整合5G功能的SoC，同样基于先进的7nm制程工艺打造，支持全球主要地区频段，支持TDD/FDD双模和SA/NSA组网。全新AI Engine人工智能引擎，在提供更为完善和成熟的5G体验同时，保持了一贯高水准的移动体验，并为用户提供更具性价比的选择。