4G时代，在高通的强势表现下，联发科在手机芯片的高端市场上话语权一度不强，这可能也是他的市场份额一直落后于高通的原因，据Strategy Analytics发布的数据，2019Q2，高通基带芯片在手机市场占比43%，华为海思份额达到了15%，而联发科份额为14%，排名全球第三。
联发科与高通之间存在着一定的差距。因此，近两年，联发科不断加码在5G方面的布局，看起来是想借5G这个机会，实现对高通的弯道超车。早在2018年，联发科就发布了旗下首款采用7nm制程工艺支持5G的M70基带。而在今年的11月，联发科正式发布了采用 M70基带的5G移动平台天玑1000。据官方介绍，该芯片可以带来高速稳定的5G连接。
同时，根据官方公布的数据来看，产品能力方面也有着不俗的表现，或许有机会在高通相对“低迷”的背景下实现突围。千讯咨询发布的《中国手机市场前景调查分析报告》显示，这款手机产品看起来也有“回归”高端的意味。此外，联发科也在试图瓜分PC芯片市场的份额。日前，联发科与英特尔携手，意在将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。
戴尔和惠普有望成为首批采用该上述5G解决方案的OEM厂商，首批终端产品预计在2021年初推出。如果考虑到5G真正爆发的阶段，这样的时间表可能恰如其分，但考虑到高通的持续动作，联发科与英特尔的相关布局或许还是显得缓慢了。