在今年9月份，vivo上海研发中心落户浦东软件园区，位于上海市博霞路57号，与博霞路50号的高通仅一条马路之隔。高通的一名员工这样评论道，手机厂商财大气粗，估计将挑起新一轮人才争夺战，拉高工程师薪资水平。而在两个月后，vivo副总裁周围正式对外宣布年内将推出搭载有三星Exynos980的旗舰手机X30，和以往不同，这款手机也是vivo首次深度介入芯片的前端研发阶段。
据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，上游芯片厂商会把规格已经锁定的甚至完成第一次流片后的产品拿来和终端厂商合作，而随着工艺难度提升，这个时间已经被拉长。第一次流片出来以后，我们去聊规格是否适合，或者后期怎么改，如果这期间消费者的需求发生了变化，那么这一块的代价对双方来说都是巨大的。
深入到前置芯片定义的阶段，识别未来不同阶段的算力需求，厂商现在就需要有所布局。将在未来三年投入500亿研发，除了持续关注5G/6G、人工智能、AR、大数据等前沿技术，还要构建最为核心的底层硬件技术以及软件工程和系统能力。