科创板开启前，半导体企业登陆A股传统板块无论是上市的效率还是企业体量都有待提高。所幸这一方面科创板正在加速弥补，并且已经吸引、汇聚一批细分行业龙头，再融资助力企业发展；而从受理到上市发行，科创板问询式审查成为突出特色，帮助投资者了解申报企业全貌。
当然，即便科创板降低盈利门槛要求，提供多元化路径，针对申报企业盈利能力的问询依旧成为重要方面，不仅深入追问公司扣非后净利润持续性，千讯咨询发布的《中国半导体市场前景调查分析报告》显示，还要求细化企业申报的重大项目各阶段研发进度、半导体市场进展，着力构建一份企业投资分析的全景图。有的企业申报时，财务、估值等明明满足更为常用的标准一，但是由于存在过扣非后净利润，最后选择难度系数相对低的标准。
值得注意的是，高科技行业技术瞬息万变，半导体周期性规律下，即便优质龙头企业也难逃亏损，而且高成本迭代投入下，设备折旧成本低等往往成为“亏损利器”，企业预测难免存在一定偏差，需要作出充分市场风险提示。
以尚在接受问询的硅产业为例，作为中国大陆最大规模的半导体硅片企业之一，公司率先实现300mm半导体硅片规模化销售，已经成为中国大陆主力芯片制造企业的合格供应商，相比国内上市公司同行技术集中在200mm。去年公司营收超过10亿元，不过由于300mm项目还处于起步阶段，产品议价能力低，毛利亏损，使得扣非后净利润仍处于亏损。
硅产业预计今年上半年扣非后净亏损金额可能同比扩大超过七成。据介绍，由于今年上半年全球半导体行业去库存，半导体硅片行业景气程度下降，作为行业新进入者也受到影响，但是机械设备投入仍持续增长，产能利用率下降，使得固定资产折旧等成本提升。