海思的主要能力是芯片研发与设计，没有制造业务。目前，海思设计的晶元，主要通过台积电等合作伙伴进行生产。在业内，英特尔等厂商是既有设计能力，又有生产制造能力，因此实力更为强劲。
据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，海思设计的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
2018年，海思先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片。尤其是巴龙5000，这款多模5G芯片被看做可以与高通、英特尔“正面刚”的杀手锏。华为巴龙5000采用的是7nm制程工艺，体积更小、集成度更高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验。下载速率方面，华为巴龙5000在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps下载速率/2.5Gbps上传速率。此后，还传出苹果想要购买华为巴龙5000芯片的传闻，不过双方都没有承认。
实际上，华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发，搭载第一款海思自研芯片K3V1的手机系列：华为P2、华为Mate1和华为P6，都不算成功。这是因为，这款芯片的制程比较落后，与GPU的兼容也很差。因此，这几款华为手机也并不算成功。
2012年推出的海思K3V2芯片是最早真机演示、体积最小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。华为芯片真正为人所知也是这款华为D1，它搭载的是海思K3V2芯片，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当。