在无线通信方面，5G基带芯片Balong 5000也已经推出，基带芯片对于通话、信息传输等起到非常关键的作用，当前基带芯片也是华为可以和高通一较高下的技术领域。早年，海思还与德国公司展开技术合作，成功研发了Balong710多模4G LTE手机终端芯片，从麒麟910开始就搭载了Balong710基带。
为了在3G时代突破高通单独供应，以及增强自身技术，据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，华为横跨终端公司和海思两大部门成立了无线芯片研发部，开始了海思Balong（巴龙）芯片项目。“麒麟下一代芯片很可能会将5G基带芯片也整合进来，集成到一颗处理器上。而高通也准备今年年底发布类似芯片，两者的技术实力能否并列，下半年可能可以看到。海思在处理器上的开发很积极，从麒麟960、970、到980 有很大进步。现在在移动端，能够抗衡的就是华为、高通、三星、苹果。”
在数据中心领域，有ARM架构的服务器芯片鲲鹏系列，今年已经推出7nm的产品。值得注意的是，在服务器芯片领域，英特尔一家独大，和华为也一直保持合作关系。同时，华为多年来一直在研发ARM架构服务器芯片，今年大力推进，来扩张自身规模。视频应用上，海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等，据了解，2006年海思推出了H.264视频编解码芯片Hi3510，到2014年海思安防系列芯片已占领全球半数以上的市场，国内市场占有率达90%。同时，摄像头中也有很多海思的芯片。
物联网方面，海思还推出了PLC/ G.hn / Connectivity / NB-IoT产品。其中，NB-IoT芯片可以支持终端的智能化。AI方面，去年华为就发布了昇腾310和910，昇腾系列AI芯片采用了华为自研的“达芬奇架构”，具有低功耗、全场景的特点。今年有更多搭载他们的设备落地。华为也一直在进行模拟芯片、GPU图像处理器、ISP图像信号处理芯片等研发。而华为产品在全球市场击败思科、爱立信等企业，也受益于华为光网络芯片、数据通信芯片、接入语音芯片、高端路由器、交换机芯片等芯片的性能。