台积电正在为此目标做准备。该公司在这条道路上已经达成了一个重大的里程碑。台积电现已完成设计基础设施，能令苹果公司等客户开始使用5纳米工艺进行芯片设计。台积电此前已经宣布在开放式创新平台(Open Innovation Platform，OIP)内部交付其5纳米设计基础设施的完整版本，而此次全面发布则意味着5纳米片上系统(SoC)设计可被用于下一代先进移动和高性能计算(HPC)应用，这种设计以高增长的5G和人工智能(AI)市场为目标。
领先的EDA(电子设计自动化)和IP供应商与该公司进行了合作，通过多种硅测试工具开发并验证了完整的设计基础设施，其中包括技术文件、工艺设计套件(PDK)、工具、流程和IP等。据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，采用5纳米工艺的芯片不仅将可拥有较当前一代芯片高出1.8倍的逻辑密度，而且有望在速度和功率效率上大幅提升。
台积电的5纳米技术可为客户提供业界最先进的逻辑处理技术，从而满足几何级增长的计算能力需求，这种需求增长的驱动力是AI和5G技术的发展。5纳米技术需要更深层次的设计/技术协同优化，因此我们与生态系统合作伙伴进行了无缝协作，以确保能够提供经过硅验证的IP模块和EDA工具供客户使用。
长期以来，台积电一直都是苹果公司A系列芯片的唯一供应商，原因是该公司不断缩小芯片尺寸，在这个领域中将三星甩在了身后。据报道，台积电现在的目标是在2022年投产采用3纳米工艺的芯片。