随着苹果在2008年推出iPhone3G支持CDMA系列网络，苹果也进入了高通在CDMA专利和技术领域的包围圈。一方面，由于高通在CDMA领域的专利布局，苹果想要躲避高通的专利几乎不可能;另一方面，高通在3G时代的技术确实是独步天下，当时全球几乎也找不出比高通更好的3G基带芯片了。在这两方面的考虑下，iPhone系列开始引入高通的基带芯片。
3G时代是高通与苹果的蜜月期，当时苹果尚处于上升期，还未完全建立全球智能手机霸主的地位;而高通则处于巅峰期，其全球智能手机芯片和专利绝对主宰者的地位几乎无人能够撼动，光靠专利收入就能赚得盆满钵满。据千讯咨询发布的《中国网络市场前景调查分析报告》显示，苹果没有动力也没有能力去挑战高通的芯片加网络专利收费模式，同时使用高通的芯片则是苹果iPhone系列高性能的重要保障。在这一段时期，苹果和高通签署了多个关于专利和芯片的合同，从2011年起(iPhone 4S的时代)高通更是成为了苹果的独家基带芯片供应商，这一独家关系一直持续到了2016年底高通和苹果的专利争执而结束。
随着4G时代在2012年正式开启，高通在专利上的话语权不再像3G时代那么强势。另一方面，此时苹果iPhone已经成为公认的全球最好的智能手机，苹果也不再是当年那个手机行业的新玩家，而已经成为了智能手机引领者和统治者，并成为了供应链厂商激烈争夺的大腿。随着苹果和高通地位的对调，苹果已经不再满足于全面受到高通的辖治，而希望能在基带芯片定价上有更多话语权。
当时苹果根据高通的基带芯片面积等因素分析了高通芯片的成本，并试图以此来说服高通降低给苹果的供货价格。然而，高通方面在会议上对苹果态度强硬，表示高通不会根据成本加上某一个利润率来给芯片定价，而是会直接开出高通认为市场以及苹果能承受的最高价格。如此霸道的态度让苹果方面完全无法接受，于是直接取消了会议的下半场，并且苹果方面的人员回到总部之后即开始了寻找和扶植基带芯片第二供货商的项目，该项目代号为“Project Antique”。这个项目最终找到了Intel做为高通基带芯片的替代者。