虽然国内有数量众多的芯片公司，但能做到国际领先的为数不多，如设计方面有华为海思的麒麟芯片、寒武纪AI芯片、兆易创新的MCU芯片等，制造方面也有中微半导体生产的蚀刻机。不过，我国芯片产业仍处于全方位的落后，无论是芯片的材料、制造设备和工艺，还是芯片设计软件、计算架构都掌握在发达国家特别是美国手中。在全球20大半导体公司中，美国独占八席。
据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，中高端芯片我们和美国、日本相比还是有很大差距，落后五代到十代，当然我们局部领域在赶超，但总体上还是落后。中国的巨大市场是先天优势，国内企业不需要科技有多么领先才能做到第一，其实把简单的东西做到极致，也能够做到第一，在细分领域实现突破，从成熟技术里找新的机会。
目前，绝大部分国内芯片企业是在设计环节，比起芯片生产动辄几十亿美元的投入，在设计环节实现赶超的成本较低。今年全球半导体的销售收入将达到4771亿美元，以集成电路设计业为代表的中国集成电路产品在全球的占比为7.94%。另据行业数据显示，2018年，国内前十大芯片设计公司总销售额已达1036亿元。
在中低端芯片领域，中国已经有较高的自给率，但在中央处理器、存储器等高端芯片领域，我国依然严重依赖进口。芯片到了必须要自己做的时候。随着芯片的集成度越来越高，把大部分功能都集成进去，下游器件公司的利润蛋糕会越来越小。
国外集成电路已经领先了几十年，而且层层上台阶，中国要立刻追上非常困难，且投入特别巨大，需要砸万亿规模资金。而在光电芯片领域，中国企业和美国企业的差距不大，有机会抓住集成光路实现弯道超车。