走进半导体展区，三星诸多高科技产品映入眼帘。包括能迅速提升移动产品性能的移动芯片存储产品，如固态硬盘Z-SSD、LPDDR5运行内存、USF移动存储卡、移动固态硬盘X5等。也包括其为高端智能手机、小型穿戴设备和汽车电子应用提供强力支持的Exynos移动处理器产品。其中今年推出的Exynos7系列9610，可通过AI图像处理能力，提供单反级别的图像性能，该款移动处理器同时可支持FHD480fps摄录。
据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，三星首次在华展出了今年8月最新推出的5G通信芯片Exynos调制解调器5100。该产品采用10nmLPP工艺打造，可完全兼容3GPPRelease15规范，也就是最新5GNR新空口协议的基带产品，支持设备使用单个芯片连接2G、3G、4G和5G网络。
三星是目前全球领先的半导体厂商，半导体技术的研发和迭代颇受大众瞩目。三星宣布将采用了EUV技术的7LPP工艺运用于晶圆代工，这意味着三星已开始正式推进7纳米工艺的商业化，也为实现3纳米级别芯片的精细加工工艺打下了基础。未来，5G、自动驾驶、AI等场景的快速发展必然加大市场对存储的需求，三星在存储密度、堆叠技术方面的迭代和积淀，无疑有着抢占先机的实力。
在系统解决方案展区，三星展示了智能门锁、智能建筑、智能健康等与百姓生活息息相关的智能化生活解决方案。三星SDS所推出的SHP-DR708智能门锁，由于内置了低功耗WiFi芯片，电池寿命提升了两倍，且智能门锁与无线网络连接后，能通过手机端确认门的开关状态，并实时记录试图盗锁等情形在内的所有出入情况。此外，这款智能门锁还通过配备智能语音功能，可让用户随时了解门锁的使用方法及相关其他功能，让用户免去了看繁复说明书的麻烦。
智能建筑则是三星推出的一套物联网系统，可将人工智能技术整合到建筑管理中。该物联网系统被称为BrighticsIoT，利用传感器和闭路电视提供的信息，用于自动化控制建筑内部环境温度和灯光。BrighticsIoT系统还可在工作人员到达办公室之前就启动供暖和空调系统，实时监测哪些办公室不在使用，继而自动切断电源、节约能效。