半导体市场面向更高阶比拼

2018-11-03 10:12阅读:55

作者 : 千讯咨询   来源 / 本站整理

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半导体封装阶段的检测是公司关注的方向,并已着手布局,虽然在国内工业制造过程中,半导体封装尚未是主流市场,目前还没到“爆点”,但“在政府政策支持下,或许1-2年后会开始带来机会。我们会提前布局,因为现在的技术从布局到成熟可能还要一年,希望在一年之后能赶上这个时候。

千讯咨询发布的《中国半导体市场前景调查分析报告》显示,半导体是周期很长、要求极高的产业,当然轻易不敢进入,对半导体的检测也不是某一家公司可以轻易做到,未来我们将考虑寻求合作方一起介入。在政策支持下,国内半导体行业今年迎来新一轮热度,产业收并购热情也不断走高。但相比国内十分成熟的手机产业链,半导体封装领域实则发展缓慢,这类机器视觉公司仍有很长一段路要走。

无论从精密度、光学部件配置等方面,都要达到纳米级水准。这需要的将不止软件,还有机器乃至于电控方面都要匹配。要配合精密度更高的半导体封装,光学、视觉算法等是核心。为此,机器视觉公司的迭代,也将是以“一代设备”为单位,而非只是“一批设备”。

不过,目前AI人才稀缺是普遍性难题。大湾区的产学研联动固然可以带来较好的基础资源,但同时需要警惕行业认知度问题。实际上真正的AI人才很少,只不过这个行业现在比较好,又有一些现成的开放性资源,有时会给年轻人带来错觉,以为拿几张照片训练获得结果,就是懂得AI算法,但AI研究本身的结构、资源、数据配备,其实很有讲究。所以真正精通的人才仍然紧缺。另外是GPU等硬件,目前仍是运用国外的产品居多。

只要有这个行业在,有这个气氛,倒不是特别担心。只不过需考虑清楚,着力点要放在哪里,而不要说只是看到这个行业很热。

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