在过去，半导体市场的重点一直围绕着传统的芯片微缩，在器件中加入更多功能，然后在每个工艺节点上缩小器件。然而到了最近几年，芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今，只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。根据IBS的数据，仅IC设计成本就从28nm平面器件的5130万美元跃升至7nm芯片的2.978亿美元。
台积电能保持一枝独秀的地位，主要原因就是其几乎垄断了最先进制程工艺节点的市场。事实上，全球四大晶圆代工厂每片晶圆的平均营收在2014年已经触顶，达到1149美元，之后一路缓跌至2017年。ICInsights指出，制程技术的先进与否，影响了每片晶圆营收的高低，0.5μ8英寸矽晶圆每片平均营收只有370美元，20nm以下12英寸晶圆每片平均营收却达6050美元。若以平方英寸平均营收来看，0.5μ制程技术与20nm以下制程技术，前者的平均营收7.41美元，远远不如后者的53.86美元。
千讯咨询发布的《中国半导体市场前景调查分析报告》显示，出于半导体市场的压力，部分晶圆代工巨头开始选择“停下脚步”，检讨不断“烧钱”投入先进工艺后带来的后果。在今年8月，格芯正式对外宣布搁置7nmFinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时，一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12nmFinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。
客户对半导体的需求从未如此高涨，并要求我们在实现未来技术创新方面发挥越来越大的作用。今天，绝大多数无晶圆厂客户都希望从每一代技术中获得更多价值，以充分利用设计每个技术节点所需的大量投资。从本质上讲，这些节点正在向为多个应用领域提供服务的设计平台过渡，从而为每个节点提供更长的使用寿命。这一行业动态导致设计范围到达摩尔定律外部界限的无晶圆厂客户越来越少。正重组我们的资源来转变业务重心，加倍投资整个产品组合中的差异化技术，有针对性地服务不断增长的细分市场中的客户。