射频集成电路制品行业的上游行业主要为射频集成电路制造和封装测试材料，其中制造材料包括单晶硅、化学试剂等，封装材料主要包括化学品引线框、树脂、金属丝等，下游行业主要包括通信运营及设备商、政府机构、手机厂商、汽车电子厂商、工业、医疗机构等。
千讯咨询发布的中国射频集成电路市场前景调查分析报告显示，产业链的传导机制是指上下游各种组成因素的波动或者变化通过产业链影响中游该行业的发展状况。近年来，上游原料价格变动，将影响射频集成电路生产企业的生产成本，价格上升，则导致生产企业成本不断提高，企业经营压力不断增大。
而下游用户的发展状况，也会增加对射频集成电路的需求量，带动整个射频集成电路行业的发展。无论国外市场还是国内市场，射频集成电路行业的发展与下游行业对射频集成电路的需求状况息息相关。一般下游用户会对射频集成电路进行选择，首先考虑的是品质问题，产品质量的好坏，在很大程度上决定了购买的持续性。性价比越高的射频集成电路越能在激烈的竞争中，赢得下游用户的青睐。
射频集成电路的上游原材料较多，其中单晶硅是最核心的基础材料，单晶硅棒切片后就是晶圆。单晶棒越粗，切片的晶圆直径越大，可集成的电路就越多，最后切割成的芯片就越多。硅晶棒再经过切割、研磨、抛光、切片等加工製程，即可制成射频集成电路产业之重要原料硅晶圆，故报告以硅晶圆为例介绍上游产业发展现状。目前主流的晶圆规格为6英寸（直径150mm）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）。
2013年全球硅晶圆出货面积8829百万平方英寸，2014年全球硅晶圆出货面积9800百万平方英寸，同比上升11%，2015年全球硅晶圆出货面积10434百万平方英寸，同比上升6.47%，2016年全球硅晶圆出货面积10736百万平方英寸，同比上升2.89%，2017年全球硅晶圆出货面积11810百万平方英寸，同比上升10%。同时，数量方面，2018年一季度全球硅片的出货面积达到了30.84亿平方英寸，环比增长3.6%，同比增长7.9%，2018年全球硅片出货面积将达到历史最高水平。预计2018-2019年出货面积增长率3%-4%，硅晶圆的供应量小幅增长。
自2017年年初开始，射频集成电路产业的关键材料之一的硅晶圆价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比2016年年底的75美元上涨60%。我们预计2018年12英寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%)，且预估2019年将持续呈现回升。
2013年中国硅晶圆产能178.6百万片，2014年中国硅晶圆产能183.6百万片，同比上升2.8%，2015年中国硅晶圆产能195.6百万片，同比上升6.54%，2016年中国硅晶圆产能212.4百万片，同比上升8.59%，2017年中国硅晶圆产能228百万片，同比上升7.34%。
近年来12英寸（300mm）硅片产能增长最快，2017年，12英寸硅晶圆产能占比达到67%，未来市场份额会继续上升。2017年全球对12寸硅晶圆每月需求量为550万片，根据电力电子应用国家工程研究中心预测，2017-2020年的硅晶圆需求增长率4.3-5.4%，预计到2020年时，全球12英寸硅晶圆需求量约644万片（按复合增长率5.4%计算）。
目前12寸与8寸硅晶圆，供给与需求均存在缺口，因供应量增加幅度有限，因此今后供不应求情况可能呈现长期化。2018、2019年12英寸硅晶圆的供应量预期仅有3-5％的小幅度增加，而12英寸硅晶圆需求端则预期每年有5.4％的增加。因此2018-2019年12英寸硅晶圆的供需缺口会较2017年扩大。
上游行业对射频集成电路生产成本的影响直接体现在价格方面，当上游原料价格上升，意味着射频集成电路生产成本增加；相反，上游原料价格上升，则射频集成电路生产成本上升。另外，上游行业供给情况，对射频集成电路的生产成本起到间接影响作用，当上游行业供不应求时，将导致上游原料价格提升，从而射频集成电路生产成本增加。
射频集成电路行业的下游用户主要是通信运营及设备商、政府机构、手机厂商、汽车电子厂商、工业、医疗机构等。
（1）通信运营及设备制造商
目前，无线通信所具有的高度机动性、灵活性使它的应用日益广泛，而随着终端支持的无线连接协议越来越多，从最初的2G网络到现在的NFC、2G/3G/4G网络、WiFi、蓝牙、FM等，通信终端的射频集成电路价值量增长了数倍。从2013年起，通信系统领域就成为集成电路用量最大的终端领域，而且已经超越了PC领域。2016年，亚太地区通信集成电路市场规模占全球比重约为67%，到2020年，预计这一占比将达到70%。
国内的三大通信运营商为中国移动，中国联通，中国电信。2013年三大运营商整体实现销售收入122百亿元，2014年三大运营商整体实现销售收入125百亿元，同比上升2.51%，2015年三大运营商整体实现销售收入127.7百亿元，同比上升2.09%，2016年三大运营商整体实现销售收入133.5百亿元，同比上升4.57%。2017年三大运营商整体实现销售收入135.6百亿元，同比上升1.56%。
在国家布局的推动、技术进步的发展和下游需求的不断增加下，我国2013-2017年通信设备制造业销售收入呈上升趋势变动，2013年销售收入16526.5亿元，2014年销售收入19745亿元，同比上升19.48%，2015年销售收入22136.2亿元，同比上升12.11%，2016年销售收入22464.9亿元，同比上升1.48%，2017年销售收入24125.6亿元，同比上升7.39%。
（2）手机厂商
2016年全球智能手机出货量创下14.7亿台的新高，而同期全球PC出货量和平板电脑出货量分别为2.60亿和1.78亿，出货量仅为智能手机出货量的14.9%和12.1%。智能手机市场的增长性在3C产品中最为确定。据预测，全球智能手机出货量将以3.8%速度稳定增长；而全球PC 的出货量则会逐渐萎缩，2020年的出货量预计为2.5亿，平板的出货量也会在未来两年呈逐渐上升趋势。
2013年全球智能手机出货量10亿台，2014年全球智能手机出货量11.7亿台，同比上升16.24%，2015年全球智能手机出货量12.9亿台，同比上升10.8%，2016年全球智能手机出货量13.6亿台，同比上升5.18%，2017年全球智能手机出货量15.5亿台，同比上升13.97%。
（3）汽车厂商
2013年我国汽车电子市场规模3068亿元，2014年我国汽车电子市场规模3528亿元，同比上升14.99%，2015年我国汽车电子市场规模4010亿元，同比上升13.66%，2016年我国汽车电子市场规模4592亿元，同比上升14.51%，2017年我国汽车电子市场规模5400亿元，同比上升17.60%。2017～2020 年，汽车电子系统的成长表现将较为强劲，年均复合增长率预计为5%左右。虽然汽车电子具有最高的增长率，但即使到2020年也不会超过10%。当前，消费者更加追求车辆的安全性、舒适性及智能化，包括汽车的紧急制动、自动停车、盲区监测和支持性照相系统等都是新型汽车最希望增加的功能。同时，新能源车持续火热也大大加速了汽车电子的发展。汽车电子市场规模的提高将直接推升模拟芯片、MCU 和多种传感器芯片的销量。
（4）政府机构
2016年，全球政府、军事用集成电路市场规模为25亿美元，其只占集成电路整体市场的0.8%。在军事应用方面，美国是全球最大的市场，2016年全球63%的军用集成电路消耗在美国。
（5）工业、医疗机构
工业、医疗电子系统是增长第二快的领域。2017-2020年平均增长率约为4.3%。可穿戴设备、家庭医疗设备、机器人及物联网的应用是该领域的主要增长动力。2016年，这部分应用占据模拟芯片总销量的49%。
射频集成电路下游用户主要是单位用户。目前，单位用户主要通过直销或者经销商签订订单的形式购买。
射频集成电路综合开发利用潜力巨大，作为通信运营及设备制造商、政府机构、手机厂商、汽车厂商、工业、医疗机构等众多领域市场前景广阔。符合国家集成电路产业结构调整政策，也是集成电路产业的发展方向。加快提升以企业为主体的创新能力，统筹利用各类基金渠道，突破关键核心技术和重大产品，提升企业发展能力，建设集成电路创新中心，搭建共性关键技术平台，加强标准与知识产权工作。射频集成电路坚持需求导向，以重点整机和重大应用需求为导向，增强芯片与整机、应用系统的协同，进一步完善产业生态环境，加强产业链上下游资源的组织协调，推动重大生产力布局建设，做强产业关键环节，补齐产业薄弱环节，射频集成电路产业就一定能实现效益最大化。
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