千讯咨询发布的中国射频集成电路市场前景调查分析报告显示，由目前我国射频集成电路行业的发展情况来看，射频集成电路行业发展迅速，市场存在很大的需求空间，射频集成电路的制造技术逐渐趋于成熟，目前其正处于发展的成长期。
中国射频集成电路行业发展中存在的问题：
（1）技术有待进一步完善
CAD工具的开发和完善：现有的模拟集成电路设计工具并不能满足现在和未来的设计需要。例如，早期的电路设计验证和晚期的版图设计验证都没有合适的工具进行指导，人们往往凭经验和重复的实验验证来不断地修正自己的设计，造成了时间和精力的极大浪费和设计的极端随意性。更进一步说，射频集成电路自动综合的设计工具也是必须的。目前来看，市场上和实验室里都还没有比较成熟和完善的工具。这方面的工作具有开创性的意义，也将推动射频集成电路的发展。
电路实现方面有待加强：在电路实现方面，一方面需要完善和提高各个模块的性能，另一方面，需要研究将整个前端整合到一个芯片上时各个模块之间的协同考虑和通过衬底的串扰问题。另外，在整个设计时还需要考虑功耗和可测性的问题。
进一步完善电感和电容性能：电感和电容是射频集成电路中必不可少的部分，虽然它们已经可以在片上实现，但是，目前它们和片外的电容、电感相比还有很大的差距，还不能完全满足射频电路的需要。该问题也将是未来研究的一个重要方面。
（2）中国集成电路材料大多依赖进口
大部分高端原材料和零部件依赖进口。半导体级桂片用多晶桂、光刻胶用关键树脂、抛光也用高档磨料、材用超高纯金属原材料等高端电子原材料依赖进口的局面依然严峻；装备制造所需的基础加工、表面处理、精密制造、基础材料等方面的总体水平比较低，高端设备的关键零部件依赖于国外进口。
（3）产品进入市场周期长
产品进入市场周期长，企业承受负担过重。新产品的测试和论证往往需要年左右的时间，企业除了承担期间的线管费用之外，还要面临市场变化的风险。虽然这些年来，国家加大了集成电路材料和设备研发方面的投入力度，但与材料产业技术发展的需求相比仍然严重不足。呼吁国家有关科技和产业发展计划在企业不具备自我发展能力的前提下，给予国内集成电路制造材料产业更多的关注和支持，特别在提高行业创新能力建设方面给予集中重点支持，为中国集成电路制造材料技术幵发、高端人才培育和材料产业发展创造条件。
（5）产业链协同不足
一方面，国内射频集成电路设计企业产品主要在海外代工，另一方面，射频集成电路制造企业的主要客户也来自海外。先进制造工艺、产能规模、IP数量、服务不足等导致芯片制造企业无法承接国内先进设计产能。
（6）高端人才短缺
在射频集成电路领域，一代工艺、一代材料，而且材料技术发展日新月异，须超前布局，坚持创新，才能适应射频集成电路产业发展的要求。再者，我国当前材料企业普遍规模小，盈利能力薄弱，自我投入研发能力不足，需要国家、社会的持续性扶持。根据集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟《2017年中国半导体支撑业发展状况报告》统计的数据，2016年我国材料行业从业人员仅为29932人，其中博士186人，仅占1％；硕士1233人，仅占4％，高端人才偏少。据不完全统计，我国集成电路人才缺口高达40万。为了提升我国专业型高学历和高技能人才的供应，需持之以恒引进和培养行业技术和管理人才，为产业未来良性发展储存动能，奠定产业成长与发展的坚实基础。
当前全球射频集成电路产业正处于技术变革时期。摩尔定律推进速度已大幅放缓，集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变，围绕新型器件结构的探索正成为集成电路技术创新的主要焦点，物联网、云计算、大数据等迅速发展，引发CPU计算架构发生变革，由英特尔公司所构筑的X86架构垄断正逐步被突破。加之我国在计算机、移动通信等领域具有庞大的市场需求基础，这恰好为我国集成电路产业追赶国际先进水平创造了难得的机遇。随着技术和资金等门槛不断提高，集成电路跨国企业正酝酿着大规模兼并重组，为我国企业在全球范围内获取先进技术、优秀人才以及市场渠道创造了有利条件。
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