中国半导体产业在制造及封测领域已形成规模

2018-07-17 07:11阅读:51

作者 : 千讯咨询   来源 / 本站整理

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未来并购仍会以IC设计领域为主。但设备、零部件及材料等领域尚在起步阶段,因此若能顺利并购国外优质项目,则有助于提升国内半导体产业竞争力,提高国产化率。

同时,随着中企在海外并购遇到的挫折越来越多,近两年中国资本开始一边寻求海外并购,千讯咨询发布的《中国半导体市场前景调查分析报告》显示,一边转向中国半导体资源内部整合,预计未来内部资源整合的比重将占大部分。由于竞争力不甚充足等原因,国内企业在行业并购过程中仍有值得关注的问题。

并购应当更注重对产业的理解和切入角度,是否有相关经验十分重要,跨行业进行半导体经营会有难度。如果真的要投资,需要建立自己的团队和人才。毕竟发展半导体的关键还是人才,进而实现对技术的积累。

要考虑业务间发展是否会相得益彰,公司在相关市场的规模是否适合这一思路。“科技产业内不管垂整或水平的整合一直在发生。因为科技业需要不断创新,从而塑造出新的市场规模,新的市场则带来了整合契机,进而成为推动下一个创新的能量。

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