台湾在成熟制程节点的制造市占份额将逐步下滑。而内部挑战则来自于土地、能源、教育政策、薪资水平将降低制造封测再投入的力道。“在PC与智能手机成长趋缓下，市场规模对半导体制造业的推动力道下滑，而在AI、5G、自驾车等议题上，将出现新的市场规模，如在竞争中获得客户青睐，将是台湾半导体制造业能否持续成长的关键。
半导体行业的格局，站在山顶的科技巨头比以往任何时候的感觉都更为强烈。以高通为例。虽然在移动时代打败英特尔等芯片巨头成为市场上的新秀，但在人工智能、5G未成熟前，对华尔街的狙击却显得有些力不从心。此前博通的收购要约虽然未能成行，千讯咨询发布的《中国半导体市场前景调查分析报告》显示，但可以看到即便是排名靠前的半导体企业，也无法保证自己是否会成为变革中的“牺牲品”。
而新的市场需求也在刺激新的公司出现。龙头企业为实现规模经济和降低成本，会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时，随着产业进入后摩尔时代，企业也会加快布局新兴市场，细分领域竞争格局加快重塑，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购将会日趋活跃。对于中国台湾来说，以IC设计为例，虽然是全球第二大IC设计地区，仅次于美国，其实差距仍然很大，并且并购风潮并不盛行。
这也许和台湾企业主总有“宁为鸡首、不为牛后”的心理有关。台湾半导体业曾有很强的优势，但没有把握时机整并改造，如今许多公司规模都很小，国际布局不足，只能在细分市场竞争。
半导体产业是高度规模经济的产业，晶圆代工能蓬勃发展与台湾在存储器产业的挫败皆受到规模经济的影响。台湾在整体半导体发展上受限于资源有限，必须将有限的资源投注在特定项目上，因而导致在包含关键IP/EDA/材料/设备领域的投资较为缺乏，成为台湾半导体发展中较薄弱的环节。