从狭义范围来说，芯片产业链可以分为四个环节。最上游部分是设备和工具环节，主要为芯片设计、制造提供技术支持，包括芯片设计要用到的自动化工具，芯片制造所需的生产设备、材料等。产业链的中游部分为芯片的设计、制造环节，下游部分为芯片的封装。
据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，芯片设备环节每年的市场规模在百亿美元级别，芯片设计、制造的市场规模在千亿美元级别。芯片封装完成后组成模块、再做成电子产品的市场规模，在万亿、几十万亿级别，占全球GDP的10%以上。由此，芯片行业跟全球经济密切相关。
在全球范围内，美国是芯片产业链四环节最发达的国家。以色列、英国、日本、韩国等国和中国台湾地区在芯片产业链上形成了单点突破，比如以色列在某些军工相关的芯片设计方面很发达，英国的Arm公司是全球最领先的半导体芯片知识产权提供商，中国台湾在芯片制造代工环节有台积电和联电，芯片设计环节有联发科等企业。中国大陆的芯片产业尽管不是最强，但产业链各个环节一应俱全。
从2000年到现在，一直有VC/PE在芯片产业的各个环节进行投资。但投资人会有所侧重，主要选择轻资产环节投资，比如芯片设计，以及芯片设计工具、生产设备的研发等。下游重资产的芯片制造和封装所需资金量在百亿、千亿级别，则更适合国有资本和产业资本进行投资。
由于行业技术含量较高、离消费者距离较远，芯片行业此前并未像互联网行业一样引起大量关注。他保持平均每年至少投一家芯片相关企业的速度，目前已经投了近20家项目，以芯片设计公司为主。芯片项目在初期投入时，确实需要花不少钱，但也没互联网项目那么烧钱。一般芯片企业从创始阶段做到有规模的销售收入，大概需要三年，投入三五千万美元。企业从有销售收入到实现盈利，大概需要两年，投入两三千万美元。所以从初创到盈利估计得投入五千到八千万美元，差不多五六年的投资周期。