在国新办举行的发布会上，工信部总工程师、新闻发言人陈因在回应相关提问时表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面与国外还存在着差距，中国将加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作。
集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业，当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与基金的募集。中国在中央处理器（CPU）、存储器等高端集成电路上高度依赖进口，在计算机系统、移动通信等多个领域，国产芯片的市场占有率低；在制造工艺、原材料等诸多方面受制于人。
据千讯咨询发布的《中国电市场前景调查分析报告》显示，各地集成电路产业正呈现“一哄而上”的趋势，2017年集成电路设计企业达到1380多家，国内企业“散小乱”问题以及低水平重复建设的问题较为突出。国内企业在集成电路多个领域存在短板。在高端芯片方面，中国在中央处理器（CPU）、存储器、现场可编程门阵列（FPGA）、高速数模转换器（AD/DA）等方面高度依赖进口。
其中，国产CPU总体水平仍然落后国际主流3-5年，计算架构仍依赖于国际X86、ARM、MIPS、Power几大架构的授权。存储器基本完全依赖进口。在先进制造工艺方面，中芯国际、华力微电子的28纳米工艺刚开始进入量产，但与国际先进水平仍有差距。特色制造工艺方面，高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造技术依然欠缺。设备和原材料等产业配套方面，高端光刻机、高端光刻胶、12英寸硅片等尚未实现国产化。