2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立大基金，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业芯片可持续发展能力大幅增强。
大基金一期募集资金1387亿元，二期募资今年初已经启动，市场预计二期规模有望达到2000亿元。丁文武称，下一步大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%)，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。
据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，国家基金如此大规模扶持芯片行业，是为了摆脱长期以来对海外芯片的依赖。按照中国的规划，未来10年将在芯片领域投入1500亿美元，以在芯片设计和制造领域占据领先地。国家和地方政府的扶持政策加快了芯片产业产能的全面爆发。目前，北京、天津、西安、重庆、成都、武汉等20多个城市都有芯片产业项目。中芯国际创始人张汝京预测，到了2020年，建成的200mm（毫米）和300mm集成电路生产线产能可以达到每月200万片。这个规模比现在至少翻了一倍。
资本助推下，芯片产业显得有些“虚火旺盛”，有的投资者甚至对技术一窍不通。目前半导体行业的投资规模已高达4000亿~5000亿元。例如AI领域，一个好一点的项目还没有做出产品，A轮估值就已经达到几亿美元，这在一定程度上推高了半导体行业的投资门槛。
一方面是过热的资本开始干扰到了正常的产业投资规律，未来是否会造成地方沉重的财务负担，依靠借贷来发展半导体的模式能够支撑多久，都是未知数。另一方面，半导体是高投入、高风险、慢回报的行业，快速投产下的芯片成品是否满足市场需求，低端产品如何实现盈利，人才缺口以及研发费用如何补课？这些问题其实并没有答案。