集成电路和芯片产业是体现一国科技实力的重要标志，是基础性、先导性产业，广泛应用在计算机、网络通讯、消费类电子、汽车等行业。缩小与世界水平的差距，是产业投资者和从业者的努力方向。从产业链看，集成电路可分为设计、制造、封测等3个环节。从中国现有实践看，规划或上马的项目主要集中在制造领域，而封测则拥有进入排名世界前三的企业，薄弱之处在于设计。
集成电路的生产流程以电路设计为主，由设计公司设计出，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行封装测试，最后销售给电子整机产品企业。就设计而言，是利用加工工艺，集成于一小块半导体晶片上的一组微信电子电路。据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，芯片技术以及设计、封装技术发生质的转变，将引领芯片领域进入一个全新的境界，中国有可能面临一个重大的机遇期。设计是产业链上游，属于创新密集型、轻资产行业，对于“信息安全、自主可控”战略的实现十分重要。
对集成电路产业的长期目标，按“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，要做大做强，并分别在2020年、2025年达到40%、70%的自给率。正是因为设计的薄弱，导致核心技术受制于国外。比如，存储器几乎完全依赖进口，高端芯片高度依赖进口，国产CPU总体水平仍落后于国际主流3-5年，计算构架仍依赖于国际x86、ARM、MIPS等几大架构的授权。
设计无法快速逼近国际水平的原因在于产业的特殊性决定的，因为这是高度需要创新、高度人才聚集、较长时间积累才能有突破的。另外一个原因在于，美国仍处于国际集成电路的第一方阵，几乎霸占了全球的民用领域，而市场和消费者多年来对美国的设计形成了发展和使用的路径依赖。