作为高度资本密集和技术密集型产业，半导体日益成为全球必争的产业，而中国已经成为全球消费电子制造的中心，同时也逐渐发展为全球最大的半导体消费国。日前，中国半导体行业协会副理事长于燮康在首届“中荷半导体产业合作论坛”2017年我国集成电路实现收入5411.3亿元，同比增长24.8%。2017年中国预估的市场规模为1933亿美元，占全球3072亿美元份额的62.9%左右。此外，2017年，我国集成电路进口额高达2601.4亿美元，增长14.6%，创历年新高，约占世界的68.8%；2017年我国集成电路出口额668.8亿美元，增长9.8%，约占世界的21%。
据千讯咨询发布的《中国电市场前景调查分析报告》显示，尽管中国集成电路产业每年都有两位数的增长，但是进口额还在提高，这是因为市场在增大，增大的份额远远不能满足国内市场的需求。事实上，我们现在整个技术含量水平和主芯片还不行。对中国的芯片制造来说，在存储器领域还没有完善；而对封装测试来说，虽然所有的封装技术都具备了，但我们在产业中间占的比例还不大，装备和材料方面的差距就更大。目前，就存储器、MLCC、微控制单元等半导体元器件来说，依旧垄断在他人手中。
当前，MLCC市场前五大厂商分别是村田、三星电机、国巨、太阳诱电和TDK，这五家厂商合计占据85%的市场份额。2月初，日本大厂京瓷宣布将于2月底停产0402、0603尺寸的104、105规格MLCC，而这些均为市场涨幅最大、市场最缺、用量最大的规格。村田宣布将资源集中于市场需求高、生产难度大的小尺寸先端产品和高性能产品，对于已经存在小型化替代品的“旧产品群”，不得不将生产能力下调至2017年的50%，并且今后也会持续缩小其产能。
自2016年下半年开始至今，MLCC由于供应紧张而导致价格开始暴涨，但即便如此，市场上依然是供不应求。在村田中国总裁丸山英毅看来，MLCC缺货情况要到2018年底才能有所缓解。