2016年9月，成都市人民政府与中国电子信息产业集团签署《成都芯谷战略合作协议》，在双流区打造国际级园区。成都芯谷规划面积约20平方公里，项目按照政企合作、市场运作、产业协作的模式，政府负责优化要素资源保障、完善产业政策配套、提升营商环境，通过芯片市场化运作方式确定平台公司负责对园区统一规划、统一建设、统一营运、统一服务，政企合作促进产业资源向园区聚集发展。
成都芯谷以化合物半导体为核心，打造集成电路产业生态圈，重点发展以硅基氮化镓(GaN)为核心的集成电路产业，据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，打造芯片设计—晶圆制造—封装测试—终端应用为一体的全产业链模式;同时发展先进芯片设计和电子信息新兴业态，核心突出在云计算、大数据、北斗导航、卫星通讯、信息安全等领域。
力争到2020年，入园企业主营业务收入超过200亿元;2025年，入园企业主营业务收入超过1000亿元;2030年，入园企业主营业务收入超过2000亿元。最终建设一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化IC新城。
目前，成都芯谷产业园区已引进项目14个，投资总额近130亿元，有12家企业已完成工商注册，其中澜至科技、中电九天已取得项目建设用地，并于2017年12月动工建设。为了紧抓产业发展风口，2018年6月底计划完成供地，并促进澜至电子、中电九天等项目加快建设;在基础设施建设方面，力争年内完成先导区13条道路建设。同时构建完善的服务体系，成立企业服务中心，搭建银政企合作平台、知识产权交易平台、中介服务平台。