盘点2017年的手机芯片市场，老大哥高通虽然身陷博通的并购追击中，但与荷兰芯片制造商恩智浦NXP的“讨价还价”还在持续进行，后者是汽车处理器企业中的佼佼者。而高通在手机领域的老对手联发科也在汽车电子领域持续发力，并把战场瞄准了欧洲重点车企和国内的互联网“造车新势力”。联发科目前对汽车电子领域的投资约占整体投资30%，仅次于手机芯片方向。
此外，虽然华为海思并没有公开公布过任何有关智能汽车的计划，但从过往官方宣布“每年都将投资上亿元人民币用于车联网领域的研发”姿态来看，华为在汽车芯片上的技术储备不会缺失。据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，汽车电子芯片的机会点很多，就目前来看，不论是电动车或是自驾车等，都会需要质量优良且安全等级高的半导体元器件，来满足电动车与自驾车的发展需求。以自驾车为例，像是车用雷达、车联网、车载资通讯、车用传感器等，都会是半导体厂商很重要的机会点。
但对于这些手机芯片玩家来说，新入局的挑战并不仅仅来自于“跨界”。与智能汽车相关的半导体供应商已经非常多，包括高通看中的恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨等公司，且在市场有坚实的客户关系，手机芯片在初期进入时，原则上并不会有太多优势。但在一个如此大的行业蛋糕面前，相信没有人不全力以赴。