一个半月前，高通在中国香港正式宣布，成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接，这意味着5G手机已经进入调试阶段。可以不考虑全球5G商用的时间表，5G终端产品很快就会在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一个5G智能手机样品。基于骁龙X505G调制解调器芯片组，高通在28GHz毫米波频段上成功实现了全球首个正式5G数据连接，显示了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。
据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，在芯片领域对高通加速追赶的华为显然不会让高通独食5G智能手机的大蛋糕，在12月3日举行的第四届世界互联网大会上，华为轮值CEO徐直军公开表示，华为早从2009年就开始投资5G技术的研究，预计2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案，支持全球运营商部署5G网络。同时，华为也将于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。
5G下的智能手机有两个竞争要领，一方面是AP的能力，另一方面是Modem(调制解调器)的能力，目前手机厂商中能够自行开发的只有华为和三星，而高通作为手机终端的上游，它的速度对整个智能手机市场有非常大的影响。从速度上看，目前高通依然是领军者，但华为追得很快，苹果短期要靠研发追上，难度太高，包括很多专利挡在前面，但这并不妨碍它联合合作伙伴做相关的测试研发。