据千讯咨询发布的《中国人工智能市场发展研究及投资前景报告》显示，在2021年以前，人工智能(AI)声控设备ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。
随着AmazonEcho和GoogleHome等声控数字助理的普及，加上普遍对于人工智能(AI)进行设计的狂热，新创公司与既有业者正积极地开发芯片，为产品增添声控功能以及其他AI特性，特别是在消费领域。
根据相关人士指出，在未来几年，人工智能将以图形识别、语音识别和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款设备与应用中——这些设备与应用中都带有一个处理器、DSP或FPGA，以及某种程度的运算资源。
有关业内人士表示：“在某种程度上，这些功能类型在每一个层级和细分市场都存在需求。我们认为这些功能无论如何都将成为必备项目，而且可能带动半导体市场的下一波大幅成长。”
报告中预测在2016年到2021年之间，ASIC产品出货量将成长10.1%，其主要动力来自于工业与消费市场的成长。另一方面，去年全球ASIC出货量成长了7.7%。
据该报告显示，由于市场饱和加上需求减少，许多传统终端应用的成长速度开始减慢，而与物联网(IoT)有关的应用正在起飞。
千讯咨询表示，除了物联网和人工智能以外，与智能电网、可穿戴电子产品、固态硬盘(SSD)、无人机、工业物联网(IIoT)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和5G基础设施相关的ASIC产品成长率预计也将较广泛的市场更迅速。
根据千讯咨询预测，在2021年以前，消费电子领域的基础SoC设计项目将以19%的CAGR成长，而工业物联网ASIC设计项目则将成长25%。
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