联发科Q2营收为新台币580.79亿元，同比减少19.9%，净利润同比下降66.5%，减至新台币22.1亿元。对此，联发科技的联合CEO蔡力行解释称，面向智能手机的半导体在大陆市场份额有所下降。在曾经的手机市场，高端用高通，中低端用联发科，山寨用国产芯片一度成为行业不成文的规定，但在今天，在这个迅速变化的市场环境中，固有的格局正在被打破，谁都希望“通吃”市场。
但可以看到，上半年国产手机厂商中用联发科高端芯片的寥寥无几，大部分采用的都是高通的高端旗舰系列。虽然近期魅族PRO7采用了联发科的HelioX30，据千讯咨询发布的《中国芯片市场前景调查分析报告》显示，这颗芯片在制程工艺上采用的是和iPhone8搭载的A11处理器一样的台积电10nm工艺，但从销量上，这并不能抵消联发科在高端市场的“损失”。联发科的问题是基带成本太高导致产品缺乏竞争力，他们下半年发布的芯片采用了新版基带，改进了很多，估计明年会有起色。
事实上，除了高端市场，中低端市场也是高通所不愿意放弃的一块阵地。高通自“垄断案”后似乎放下了包袱，除了联合贵州省政府投资18.5亿元成立高端服务器芯片研发合资公司外，在各种行业会议上，也能看到高通积极的身影，并且和国内资本联合进军低端市场。
在市场上也没有手软，现在很多高通型号的芯片比报的还便宜。对于联发科来说如何守住当前在中低端市场的份额才是当务之急。联发科的手机业务比例正在调整。目前占比约为营收的40%到50%，但在未来将会降低。联发科董事长蔡明介曾明确表示，未来1到2年内，包括智能语音助手设备、物联网、电源管理等成长性的产品营收占比将会超过30%。