近日，芯片设计企业展讯推出了14纳米8核64位LTE芯片平台“SC9861G－1A”，由英特尔代工，开了英特尔为中国集成电路设计公司代工芯片的先河。业内认为，这标志着中国企业在4G移动通讯产品布局上，实现了中高低端的全线覆盖。在此之前，小米公司也发布了自主研发的“澎湃S1”芯片，成为继苹果、三星、华为之后，全球同时具有生产芯片和手机能力的第四家企业。
作为电子产品的心脏，芯片承担着运算和存储的功能，因此被誉为国家的“工业粮食”。然而，尽管我国已是制造大国，但芯片却需要长期进口。以手机为例，虽然国内手机厂商众多，但目前大多数都需购买国外芯片厂商的产品，不仅增加了手机制造成本，在核心技术上也容易受制于人。
正因为此，在回答为什么要自主研发芯片时，小米科技董事长雷军说：“芯片是整个手机行业的制高点，如果想在这个行业里成为一家伟大的公司，就必须在核心技术上有自主权。”为摆脱“芯痛”，早在2014年，小米就提出要拥有自己的芯片。据悉，小米芯片从开始酝酿到正式商用，一共只用了28个月时间，此次发布的澎湃S1是小米首个芯片产品。雷军表示，将用10年左右的时间，建立从中高端到旗舰级别的芯片产品线。
实际上，国产芯片的历史并不长。1999年，中关村高科技企业中星微电子启动实施国家战略项目“星光中国芯工程”，致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化，自此开始改写中国无“芯”的历史，不仅突破了芯片设计15大核心技术，还将“中国芯”大规模打入国际市场，应用于苹果、索尼、三星、惠普等国际知名品牌。
根据千讯咨询发布的《中国集成电路市场发展研究及投资前景报告》显示，2016年，我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1％。在政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已渐成规模。
展讯通信市场部高级总监张晨光说，“以前，展讯相当一部分芯片业务来自于‘山寨机’。这些年通过技术创新，逐渐在中端芯片市场站稳脚跟，技术优势让产品获得大量市场份额，直接向三星等品牌供货，‘中华酷联’品牌也采用了展讯的芯片。”
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