电子产品使用“外国芯”，已成为制约我国信息产业发展的“卡脖子”问题，当下国内企业接连亮剑芯片制造，寓意深远。一方面，自主研发芯片可以增强我国制造业的实力。相关资料显示，我国集成电路每年进口额超过2000亿美元，其中芯片是国内集成电路产业链的主要短板。数据显示，在2016年1月到10月，中国仅在进口芯片上就花费了1.2万亿人民币，已经超过了进口原油的费用。可以说，开发“中国芯”已刻不容缓。为此，我国相关产业规划明确提出，要攻克高端通用芯片等方面的关键核心技术，形成若干战略性先导技术和产品。全国人大代表、中国工程院院士邓中翰在2017年全国两会上提交议案建议，加大科技创新投入，以自主芯片决胜人工智能时代。小米手机芯片的研发，有望带动“国产芯”的发展。
另一方面，加速核心芯片国产化进程可以铸就信息安全长城。众所周知，核心芯片在电子信息装备中担负信息采集、传输、存储和处理等核心任务，包括ＣＰＵ芯片、网络芯片等。一旦芯片被国外个人或组织蓄意留下安全漏洞，无疑将给我国的政治、军事、经济带来极大的安全隐患。千讯咨询发布《中国手机市场前景调查分析报告》显示，于手机厂商而言，“国产芯”的商用，不仅可以摆脱国外芯片厂商的价格控制，降低手机价格，还可以打破专利上的桎梏，掌握更多的市场话语权。如果没有自己的芯片，我们永远是二流厂家。”国产芯的接连发布，无疑将推动国产手机向产业链高端攀升，提振我们发展制造业的信心。不过知己知彼，方能百胜，国内企业要想在芯片市场，甚至在制造业市场打开一片新天地，必须要了解自身与外国先进手机芯片的差距。
高通作为芯片领域的霸主，其实力有目共睹，小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了“性能发烧”的美誉。高通芯片的基带优势、专利优势以及长期的市场运营经验，让其敢用实力说话，“手机市场都靠我，不管好坏都得用”。而三星、苹果两大手机巨头在该领域已摸索多年，拥有自主芯片，配合自身生态系统，不断巩固市场地位。如苹果A系列处理器一直根据苹果自己的战略不断打磨，从指纹识别，到协处理器，都体现了苹果处理器在手机市场的巨大影响力。而国产芯片与高通、苹果产品等相比还有很大的差距，业内人士指出，小米芯片采用台积电28纳米工艺，而基带方面澎湃S1最高只支持到五模LTE Cat.4，这与高通等企业所制造的能达到九模LTE Cat.6的芯片相比差距还是很大。