今年物联网芯片出货将超2亿套片

2016-11-12 04:46阅读:54

作者 : 千讯咨询   来源 / 本站整理

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随着智能社会的到来,对连接的需求正迅速由人扩展到物,庞大的万物互联需求已经产生,并推动各行各业的数字化转型。在作为中国半导体产业风向标的IC CHINA 2016上,物联网(物联网项目可行性研究报告)同样成为众所瞩目的焦点——智能终端增长放缓已成定局,物联网被视为新一轮增长的机会和驱动力。

来自市场调研机构的预测均看好物联网将成为下一个万亿级市场,比如IDC认为,到2020年全球物联网市场规模将达1.7万亿美元,中国商业物联 网市场规模将达3610亿美元;中国移动也预计,到2020年全球物联网市场规模将达8300亿美元,物联网连接设备将达500亿。

锐迪科也很早开始了物联网领域的布局,2014年3月即推出了其第一颗专门面向物联网的芯片产品RDA8851GL,此后更是动作频频;被紫光以9.07亿美元收购而与曾经的竞争对手展讯合并后,双方亦就物联网展开联合开发。值得关注的是,2015年11月,锐迪科与中国移物联网有限公司签署战略合作协议,共同打造和推广高整合度的智慧云家电解决方案。

物联网产品线目前约占到公司整体收入的三分之一。毛银伟在采访中表示,锐迪科在物联网关键技术,诸如低功耗芯片设计、BLE、WiFi、LTE eMTC和NB-IoT等领域积极投入研发,在国内物联网芯片的市场占有率位居领先,预计2016年物联网芯片的出货量将超过2亿套片。

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