在大功率LED（中国大功率LED行业发展研究报告）的产业链中，大功率LED封装的进入壁垒相对较低，但是也需要具有一定的技术优势以及规模经济。
我国大功率LED封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小，数量多，市场竞争日益激烈，产品同质化，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。因此，中国LED封装企业若想取得快速高效发展，必须加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，弥补中国LED封装技术与国外的差距，同时通过扩大规模，提升产品档次。要实施这些战略，单靠企业自身积累是难以有效的实现的，需要借助资本市场的力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。
2009年4月份国家科技部推出“十城万盏”计划。5月初，中国科技部批准21个城市开展半导体照明应用工程试点工作。全国21个试点城市为天津市、上海市、重庆市、石家庄市、保定市、大连市、哈尔滨市、扬州市、宁波市、杭州市、厦门市、福州市、南昌市、潍坊市、郑州市、西安市、武汉市、深圳市、东莞市、成都市、绵阳市。政府的支持，国家节能减排政策的带动将是大功率LED封装行业持续发展的动力。