由于大功率LED封装（中国大功率LED封装行业发展研究报告）是LED产业链中的一道环节，社会需求的变化也是为LED产品服务，首先，封装模块化的变化，由于大功率LED产品应用领域不同，在封装环节的不同模块化变化，生产的产品也不尽相同；其次在效率最大化变化，LED产品的节能作用使得在封装过程中对产品效率最大化提出更高的要求；第三是低成本变化，最终的LED产品在市场上的竞争优势能否体现，封装环节中成本的变化对行业十分重要；最后是易于更换的需要，在使用过程中，产品的损坏需要更换，要求封装环节在操作过程中使得产品易于更换。
虽然我国LED芯片这几年获得较大发展，行业属于高收益行业，但行业的性质及目前现状造成投资此类行业存在一定风险。LED芯片行业属于资金密集型行业，投入高，回报周期长是行业的基本特点，在发展过程中可能由于面临不同经济环境可能给行业带来风险。不过行业最大的风险来自于人才风险和技术风险，在技术风险方面，由于LED芯片的核心技术基本上掌握在欧美、台湾、日本等国家和地区，国内企业技术落后性造成行业面临风险，像国内南海牵手美国SemiLEDs公司就是采用该公司的技术。在人才方面，国内很多LED芯片在人才引进和培养方面存在诸多不足，影响行业的发展从而带来风险。