我国LED（LED项目可行性研究报告）上中下游产业链已初步形成，但国内LED企业大部分集中在产业链下游的封装和应用产品领域，技术含量高的产业链上游所需的主要原料和芯片在相当大程度上依靠进口，核心技术尚未突破，专利问题日益突出。上游企业仍处于努力提升技术和扩大规模的原始积累阶段，拥有市场但不占有市场仍处于劣势。
LED封装技术，特别是功率LED封装和非标准特种器件封装技术与国外水平相比还有一定的差距。封装和应用企业依靠价格优势和快速的市场适应能力，占据了全球的中低端市场，但缺乏品牌战略，企业长期以跟踪模仿为主，技术进步和生产质量的提高主要依赖于固定资产更新，企业用于内部研发的投入偏少，导致企业自主技术创新能力相对较弱。此外，我国的研究水平与先进国家相比还有很大差距，还没有自己的核心专利技术，外延、芯片技术和国际先进水平相差较大。
现阶段，我国LED产业特点是市场庞大、政府重视、下游产业配套能力强、劳动力成本较低、产业规划的方向性和策略性不够明确、企业规模偏小、产学研基础薄弱，技术和工艺水平与国际相差较大、主要生产设备和原料受制于国外、创新能力不强，缺乏定型的主导产品，低水平重复与竞争。