大功率LED封装行业（中国LED封装器件市场调查研究报告）生产存在的问题：
中国LED封装业目前发展状况是条块分割，各自为战，小厂居多，产品档次不高，较大封装厂家所需之高档芯片全部依赖海外进口。我国LED封装业虽已到了上规模上档次、重品牌重管理的时期，资源整合是做大做强我国LED产业应该要走的道路，但受地域诸侯政绩经济的局限，资源整合并不容易。
1.企业规模小，工艺落后
近几年，LED产业发展迅速，其中LED封装业由于进入门槛相对较低，吸引了大批资金，取得了可喜成绩，新型LED器件不断涌现，大功率LED器件封装水平接近国际先进水平并可量产。但一个不争的事实是我国LED封装企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高，这种状况严重制约了产业的发展。据有关调查资料显示，目前我国LED市场以每年20%的速度增长，但国内企业市场占有率不足1/3，国际大公司仍然在国内的高亮度LED市场中占据主导地位。因此，国内LED封装企业只有不断扩大生产规模，提升技术水平，才能在不断加剧的市场竞争中得到更好发展。
2.资源整合程度低
目前国内的LED 封装业从技术、人才、装备、研究领域等方面来看，单独指标的最高水平对比国际最高水平并没有多少根本性的差距，甚至整体的产值也不低，占到全球市场值的10%以上。这里面实际上根本的差距是在整体的整合太差，还没有形成真正意义上的领军企业和领军企业群体，全国逾1000 多家封装企业都在较低的层次上各自为战，各自的技术、人才、装备优势得不到互补也就得不到相互的促进。所以从现实角度综合分析，封装业在LED 中有比较重要的地位，而且我们有相当多的潜在优势，只要整合得力，这种优势就可以转化为竞争优势。
3.封装应用多而不专
很多封装企业在封装上稍微取得成绩之后转而又做应用，应用方面也是什么都想做。很少有能专一化进行LED封装的企业。我国目前封装产品的主要优势还是体现在价格上，真正在质量上能与日亚等国际知名企业相抗衡的企业少之又少。
4.对封装技术的认识不深刻
其实封装技术的含金量不亚于芯片生产，目前中国封装企业所要面对的问题还很多，包括如何解决LED散热，如何降低LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生产上突破专利的壁垒。这些都是需要深入研究的课题。
5.我们的综合竞争能力尚待提高
目前我国的竞争能力还是体现在价格上，在可靠性、寿命上无突出优势，即使同样采用国外进口芯片，封装出来的产品却大相径庭。目前国外白光大功率已可实现量产114lm/W的高效器件，反观国内几乎没有高功率的高效成熟的器件。