LED封装（中国LED封装胶带行业发展研究报告）结构经历了从引脚式封装结构到表面贴装式封装结构再到功率型封装结构的发展历程。其中引脚式封装和表面贴装式封装是早期小功率LED封装的主要方式，如引脚式封装的LED功率在0.065W左右，表面贴装式封装的LED功率在0.3W左右，如今LED芯片及封装向大功率方向发展。目前，能承受数瓦功率的LED的芯片已出现。5W系列功率型LED芯片从2003年初开始供货，白光LED光输出达187lm，光效44.31m/W；已开发出可承受10W功率的LED大面积管芯，其尺寸为2.5mmX2.5mm，可在5A电流下工作，光输出达200lm，作为固体照明光源有很大发展空间，必须采用有效的散热型封装结构才能使功率型LED芯片的作用发挥出来。
大功率LED正朝着提高单灯LED功率的方向发展，但仅有1到3W的产品实现量产，多芯片整合是生产大功率LED的途径之一。另一方面，高发光率、高稳定性、低光衰退成为国内厂家的研发重点。由于大功率LED七到八成左右的能量都将转化为热能，使LED设备的温度升高，所以，散热就成为厂家最关注的问题。目前，国内厂家采用共晶芯片焊接技术这样的先进封装技术，该技术在封装前将晶片与散热底层或散热片绑定在一起，无需银浆等粘接材料，这样就缩短散热渠道，使散热性能得到大幅提升。厂商会选用铜、铝或陶瓷等作为底层材料，以替代传统环氧树脂（只用于0.5W以下LED）。此外，部分厂商还与高校合作提高技术水平来保证产品质量，多数厂商运用了先进的检测设备。