昨晚，金立发布两款新手机——M5、E8。其中，E8是金立新款旗舰手机，M5则拥有着超长续航能力的智能手机（智能手机项目可行性研究报告）。按照金立方面公布的信息显示，金立E8将于7月15日上市，售价3999元；金立M5会在6月25日上市，售价为2299元。
金立M5采用双电芯电池，电池容量达6020mAh配备5.5英寸Super AMOLED plus屏幕，搭载搭配500万像素前置摄像头和1300万万像素主摄像头，搭载16GB ROM和2GB RAM。M5机身厚度最厚仅8.5mm，边缘厚度4.75mm。另外，金立M5支持全网通，全面兼容移动、联通和电信2G/3G/4G网络，具备双卡双待功能。
据金立总裁卢伟冰介绍，M5的超长续航功能通过大容量电池与低功耗管理而实现，可实现重度用户2天续航、轻度用户4天续航。6020mAh的电池是目前全球实现量产手机中最大容量的电池，为了保证安全，金立通过双电芯电池实现大容量，在损耗方面，电池循环400次还剩余93%，循环800次剩余80%。在功耗方面，M5减少了30%的功耗使用，包括CPU／GPU智能变频功能。
在快充功能支持下，充电10分钟，可待机75小时，连续使用微信67分钟。同时，M5支持反向充电，可通过M5为另一部手机充电。
金立全新旗舰机E8拥有6英寸AMOLED屏幕，分辨率达到2K级别(2560×1440像素)，搭载联发科helio X10八核64位处理器(MT6795)，内置3GB RAM和64GB ROM，运行基于Android 5.1的Amigo 3.1系统。E8配备3520毫安时电池，支持快速充电，支持移动联通双4G和双卡双待。
E8采用全球首款搭载2400万摄像头的手机，支持实时无损变焦，可拍摄1亿2000万像素的超像素照片。E8还配备了相位对焦和闭环马达，以及第二代OIS光学防抖，对焦速度仅0.08-0.2秒。拥有独立的拍照键，并且可通过双击拍照键实现0.3秒极速拍照。
此外，E8还配备了电容式按压指纹识别，识别率高端99%以上，同时支持NFC功能。E8内置金立钱包和金立金融，并且支持招行银行、银联和微众银行支付。