台积电昨日宣布，16nm鳍式场效电晶体强效版(16 FinFET+)制程进入试产阶段，预计明年7月份量产。台积电指出，在20nm系统单芯片（芯片市场前景调查分析报告）制程的成功经验，带动16nm制程进展迅速。
台积电预计，明年将完成60款产品设计方案。据业内人士透露，台积电已经成功为苹果试产采用16nm制程的A9应用处理器。不过，这一进度已经落后三星，台积电强调，16nm+20nm制程合计市场份额将超过竞争对手。
有7大厂商表态明年采用台积电新制程投片，包括Avago、飞思卡尔、LG、联发科、英伟达、瑞萨、赛灵思，其中LG与联发科采用16nm制程生产智能手机芯片。值得一提的是，此前传出首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片64位Kirin 930，但首批为台积电背书的厂商中并不包括海思。
不过，据台湾媒体报道，有台积电供应链厂商表示，海思仍然是明年7月份台积电16nm制程率先量产的芯片厂商。