联发科总经理谢清江昨日表示，第三季度手机芯片出货达9000万~1亿颗之间，第四季度预计将持平。第四季度是传统的淡季，但联发科4G方案将取得突破进展，占到出货量的2成，约2000万颗。
谢清江表示 ，联发科今年智能手机芯片（芯片市场前景调查分析报告）总出货量将超过3.5亿颗，包括3000万颗4G芯片;平板芯片将超过4000万颗，同时超越年度目标。
尽管在4G领域远远落后于高通，但由于全球3G市场仍然红火，联发科依然取得了较大幅度的增长。在平板领域借助基带优势提早布局，成为通话平板市场的领导者。
联发科在近日已经公布了前三季度业绩，总营收达1576亿新台币，同比增长64%;税前净利润406亿新台币，同比增长101%。其中第三季度营收573亿新台币，创下单季度历史最高纪录。