中国4G手机需求潮已经缓缓来临，4G手机芯片供应商作为4G盛宴的重要参与者，已经展开了激烈的较量。有媒体日前报道，为了在4G芯片市场上占据有利地位，高通、联发科和Marvell将以牺牲其毛利润为代价，在今年第三季度增加4G芯片的出货量。
但是，目前国内的4G手机芯片市场基本被高通霸占，国产芯片厂商想要顶压而上，显然不易。而目前，支持LTE/3G多模多频的4G终端已然成为行业发展的明确方向，这给了国产芯片厂商突围的方向——多模多频、 低功耗和高集成度的LTE芯片。为此，国产芯片厂商需加快多模多频4G芯片的研制速度，才能在4G市场上获取更大突破。
2014年是4G元年，4G牌照落地正推动着通信业“改朝换代”，4G将成为消费者的标配。全球4G建设的热度在不断升温，中国作为最大的4G市场，4G手机终端厮杀激烈的背后，芯片厂商的一场生死时速之战也正在上演。近日有消息称，智能手机解决方案供应商包括高通、联发科和Marvell预计在2014年第三季度将增加4G芯片出货量，以牺牲其毛利润为代价。高通已宣布将降价促销4G手机芯片，业界甚至传出报价恐跌破20美元大关的猜测。4G手机芯片恐与终端4G手机新品一样，出现与3G手机产品几无价差情形，迫使终端客户全面升级4G技术规格。面对高通降价冲量动作，联发科及Marvell亦跟进，使得4G手机芯片（芯片市场前景调查分析报告）报价在第2季底、第3季初骤降约两成。
业内人士表示，现阶段上游晶圆代工产能仍吃紧，但4G手机芯片报价竟然持续下滑，显示4G手机芯片市场竞争压力相当大，这便出现了为抢占市占率而不断杀价取量的一幕。业界预期2014年下半4G手机芯片价格下滑速度及幅度将更甚于上半年，这亦将让3大手机芯片厂陷入4G手机芯片出货越多、毛利率却越低的窘境。
移动芯片市场竞争的加剧与智能手机市场是同步发展的，厂商激烈比拼的同时，更多地是采取价格战策略，价格走低使芯片的利润空间一再压缩。业内人士认为，随着市场竞争的持续升级，加上4G手机推广普及加速，未来市场将演变为资本、技术、规模的全方位比拼，洗牌效应下，或将只剩下两三家寡头当道。目前完全具备技术、资金、规模三要素优势的唯有高通，无论在手机芯片相关的AP和基带芯片上，还是重要的SoC集成能力上，都远远超过竞争对手。
芯片领域的激烈厮杀或许将酝酿市场格局的重新洗牌。4G时代已经来临，业内一方面弥漫着国内手机厂商谋划大干、快上占领市场的雄心壮志，另一方面却又传来了手机芯片和高端零部件供应紧张的讯息。业内专家表示，国产手机厂商要做强，全面介入芯片研发势在必行，这便要求华为、中兴和联发科要加强自主创新力量，加快研制4G市场需要的多模多频手机芯片。