市场调研数据显示，近年来全球半导体芯片产业格局正经历深刻变化，呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等新的趋势，且国际巨头垄断格局明显加剧并有“固化”态势。
从全球来看，半导体芯片及相关领域持续的技术进步推动了现代信息通信产业的持续高速发展，其本身也发展成为一个包含了设计、加工制造、封装检测等各主要环节、年销售额3000亿美元的庞大产业群，当前呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。
首先，集成电路（集成电路市场前景调查分析报告）产业专业化分工趋势十分明显。专家指出，目前集成电路产业最重要的模式变化，就是从一体化发展的主导模式演变为目前的专业化分工协作的模式。推动此模式形成的，是技术进步与竞争格局的变化。
与以往Intel、三星等企业集设计、制造、封装等上下游于一身的发展模式不同，如今集成电路产业专业化分工越来越细，也出现了许多分别专门从事集成电路设计、封装、测试的企业。
其次，资金密集、投资经费高成为代工制造环节的重要条件。受摩尔定律支配，芯片复杂程度和工艺水平不断提高。当前全球芯片制造量产工艺技术已达到20纳米，随着技术水平和加工工艺复杂程度的提高，芯片加工企业的投资成本迅速增加。
中国半导体行业协会副理事长魏少军说，如今投资建设一座能为维持盈亏平衡的先进芯片制造厂，至少需要120亿美元。在这种情况下，以往由一家企业从设计到制造的集成模式，渐渐转为剥离芯片加工制造资产，转型为设计企业，将集成电路生产制造的工作委托给专门的集成电路代工企业。
这也对全球集成电路代工产能的需求急剧提升，给台积电、Globalfoundries、中芯国际(SM IC )等专门从事集成电路代工业务的企业提供了发展机遇，而三星公司、英特尔等拥有自己的芯片设计能力和芯片制造能力的企业也计划承接代工任务。
第三，由于研发费用高企，一些西方国家的研究机构之间组成了小型联盟。中科院半导体研究所研究员吴南健指出，国际上最先进的技术肯定不会让给我国，比如国际上形成了比利时研究机构IME C和IB M为阵营代表的研发团体，为开发新设备抱团取暖，并对我国形成狙击。
半导体芯片产业是现代高科技重要的基础性产业，全球几大主导国家和地区近年来不断在这一领域斥巨资、花血本，国际巨头对行业的垄断有加剧之势。调研了解到，我国作为“追赶者”，目前在这一产业领域面临的挑战日趋严峻。
行业统计数据显示，1995年，全球25家较大的半导体芯片企业当年投资额占全球半导体芯片生产总投资的64%;到2011年，已提升至89%。韩国三星、美国英特尔和台湾台积电等前7家最大的半导体芯片企业投资额在每年全球总投资的占比，从1995年的24%快速上升到2012年的84%。
一些领域的集中度还进一步向前三强甚至前二强“固化”。比如，经过30多年竞争，半导体芯片设备公司已从原先的30多家集中到目前的三家：美国应用材料、美国泛林和日本东京电子，三家企业年销售额均在50亿美元以上。
比垄断趋势更值得警惕的是结盟，比如设备企业和制造企业相互投资，实现专利共享、技术共性，例如台积电、三星都投资了荷兰的设备企业A SM L，设计企业高通也投资一家芯片代工厂，这种“寡头结盟”一旦形成，联盟外的后来者进入就会更难。
中微半导体设备有限公司CEO尹志尧等业内人士分析，少数企业对半导体设备领域的“垄断固化”趋势，极大地提高了行业的进入门槛。比如，目前其他公司的设备产品要有30%以上的低价，才能被客户接受;设备涉及成千上万的专利，垄断公司善用知识产权作武器，阻止新公司进入市场等。