来自苹果台湾配件供应链消息，苹果iPhone 6将采用由台积电代工的20纳米制程的A8处理器、5.0英寸左右的蓝宝石屏幕面板、指纹传感器、以及高通支持FDD/TDD的4G基带芯片（芯片市场前景调查分析报告）。预计发布日期将提前至今年三季度初。
对于iPhone 6，业界关心的问题有：
1、是否继续增大屏幕，向三星靠拢，是否采用蓝宝石玻璃面板;
2、A8处理器的性能，业内预计将采用20纳米制程的64位处理器;
3、指纹传感器性能是否会较iPhone 5S升级;
4、国行版是否同时支持FDD/TDD 4G网络;
来自供应链消息称，相关厂商今年2月就已针对iPhone 6配件进行批量生产，早于之前苹果惯例。业内预计，受到三星等竞争对手频繁新品影响，苹果预计会提前iPhone 6上市，时间点或在今年7-8月份。
据悉，由苹果旗下AuthenTec设计的指纹传感器，代工订单也是由台积电独家拿下，将在台积电8寸厂投片，月产能达1～1.5万片左右。触控IC及整合型无线网路IC的供应商是博通，主要晶圆代工厂也是以台积电为主。
业内预计，由于苹果相关配件产品较iPhone 5S成本大幅提升，或将继续助推iPhone 6的销售价格。