16日消息称，国内知名TD芯片厂商重庆重邮信科通信技术有限公司(简称“重邮信科”)宣布推出LTE多模基带芯片 “赤兔8320”。这是重邮信科推出的第二代LTE多模芯片，支持LTE Category 4，支持CSFB、SVLTE语音方案，可升级支持VoLTE。预计将在明年上半年实现量产。
工信部正式发放4G牌照后，4G商用全面加速。此次重邮信科LTE多模芯片的推出，将助力中国LTE智能终端的普及。
据了解，重邮信科第三代LTE芯片（芯片行业发展研究报告）也在开发之中。重邮信科将于2014年底推出全模SoC智能手机芯片“赤兔8330”，完整覆盖TD-LTE/FDD-LTE /TD-SCDMA/WCDMA/GGE 5模，采用28nm工艺，助力手机终端厂商实现从3G到4G制式的无缝迁移，进一步迈向全球智能手机市场。
重邮信科以4G/3G/2G终端基带芯片和终端解决方案为战略重点，主要为手机等终端产品提供核心芯片、产品解决方案和技术服务。