在近期举行的“2013移动智能终端峰会”上，TD-SCDMA主力芯片商之一的联芯科技透露，今年我国TD-SCDMA终端的出货量迅速扩大，去年TD-SCDMA终端销量是6000万部，今年预计可销售1.2亿部，明年预计可达1.5亿部。
按照中国移动的目标，今年TD-SCDM终端的销量目标是1.2亿，联芯科技总裁孙玉望表示，“现在看起来这个目标可以轻易的实现，明年会到1.5亿左右，后年有机会到1.7亿，所以说，未来两三年TD-SCDMA终端应该会真正放量，蕴含着巨大的商机，是该赚钱的时候了”。
而且，在TD-SCDMA终端中，智能手机（智能手机市场前景调查分析报告）的比例在不断的加大，去年3季度智能手机的占比是70%，今年一季度是92%，今年二季度已经达到96%，也就是说，TD-SCDMA终端基本上全是智能手机了。
并且，TD-SCDMA手机已经开始采用四核芯片，因为首款TD-SCDMA四核智能手机已由联芯科技推出，是一款4个1.2G的1300万像素的芯片。
孙玉望透露，从2009年到2013年的6月份，中国移动G3终端累计入库是800多款，采用联芯芯片的占了26%。